一款可全面實現(xiàn)對半導體材料及各種硬脆材料切割加工的高精度數(shù)控多線切割機床問世，其核心原創(chuàng)技術———高精度高速低耗切割控制關鍵技術及高檔數(shù)控多線切割機床，日前通過了省科技廳組織的鑒定。此舉解決了長期以來我國半導體材料切割加工的瓶頸，標志著我國已成為全球少數(shù)幾個掌握高檔數(shù)控多線切割機床制造技術的國家之一。

     多線切割是一種通過金屬絲的高速往復運動，把磨料帶入半導體加工區(qū)域進行研磨，將半導體等硬脆材料一次同時切割為數(shù)百片薄片的一種新型切割加工方法。數(shù)控多線切割機已逐漸取代了傳統(tǒng)的內圓切割，成為硅片切割加工的主要方式。目前世界上僅有瑞士、日本等國家能制造數(shù)控多線切割機床。由湖南大學電氣與信息工程學院博士生導師戴瑜興教授領銜的課題組，四年來與湖南宇晶機器實業(yè)有限公司精心合作，經(jīng)過艱苦攻關，終于研制成功XQ300A高檔數(shù)控多線切割機床，填補了我國在制造此類設備上的空白，其技術性能優(yōu)于瑞士、日本同類產(chǎn)品，打破了過去國外設備長期壟斷國內市場的局面。目前國內已有十余家企業(yè)訂購了該產(chǎn)品，使用效果非常理想，而價格僅為日本同類產(chǎn)品的50%、瑞士同類產(chǎn)品的30%-40%。

     在成果鑒定會上，以中國工程院院士范滇元為主任委員的專家組一致認為，該項目成果具有多項自主知識產(chǎn)權，整體技術達到國際先進水平，其中切割線的張力控制技術、收放線電機和主電機的同步技術居于國際領先水平。